Радиаторы для серверов, ИБП и силовой электроники

Тепловые решения для дата-центров, ИБП и силовой электроники: композитные радиаторы, skiving, cold plates, тепловые трубы. Требования к плоскости основания и интерфейсу.

Дата-центры, ИБП и силовая электроника — самые требовательные заказчики по теплоотводу: высокая плотность тепла, требования к надёжности 24/7, жёсткие габаритные ограничения. Разбираем типовые решения.

Задачи и ограничения

• плотность теплового потока: до 100–300 Вт/см² на кристалле;
• работа 24/7 при температуре воздуха до 40 °C в машинном зале;
• ограничение по высоте (1U/2U сервер) — радиатор должен быть компактным;
• шум: в дата-центрах вентиляторы — последнее средство.

Типовые решения

Устройство	Решение
Серверный процессор	композит (медь + алюминий) + тепловые трубы + вентилятор
Блок питания сервера	экструзионный алюминий + skiving-вставка на силовых ключах
ИБП (инверторный блок)	литые алюминиевые + медные шины, принудительный обдув
IGBT-модуль	медный cold plate + жидкостное охлаждение / skiving + вентилятор
SSD/NVME накопитель	компактный алюминий + тепловая трубка

Критические параметры

Плоскость основания — не более 0,05 мм на 100 мм: контакт с кристаллом или модулем должен быть максимальным. Термоинтерфейс — фаза-чендж материалы или графитовые прокладки: дают 0,05–0,2 °C/Вт. Рёбра — шаг 1,5–2,5 мм для естественной конвекции; чаще — для продува.

Cold plates и жидкостное охлаждение

Когда воздуха не хватает: медная пластина с внутренними каналами, по которым течёт жидкость (вода или этиленгликоль). Rth до 0,05 °C/Вт. Применяется в ИБП высокой мощности, серверных фермах, зарядных станциях. Мы изготавливаем cold plates из меди C1100 с никелированием, проверяем герметичность давлением.

Проверка перед серией

Обязательный стендовый тест прототипа: тепловая камера, измерение T кристалла при номинальной нагрузке, термограммы для поиска «перегретых точек». Отчёт — с рекомендациями.

Заказ

Пришлите тепловую схему (источники, мощности, габариты, способ отвода) — за 24 часа предложим 2–3 архитектуры с расчётом и ценой.

Частые вопросы